芯东西（公众号：aichip001）作者 |高歌编纂 |Panken
芯东西8月1日报道，本周四，USAEDA巨擘新思科技（Synopsys）首席运营官Sassine Ghazi就整个EDA行业的发展趋势、新思科技新的市场定位和其方案的上风等发表主旨演讲。
会后，Sassine Ghazi和新思科技环球资深副总裁兼中国董事长葛群与媒体进行交换，探讨了在后摩尔时代EDA行业应该如何发展，并分享了新思科技在中国的本土化运营履历。
▲新思科技首席运营官与媒体进行交换
一、电子行业呈现三大趋势，要从体系层面解决问题
Sassine Ghazi首先分享了整个芯片行业的两大变化。
在晶圆制造端，如今有实力生产先辈制程的厂商只有台积电、三星电子和英特尔三个玩家。这主要是因为先辈制程体系的复杂性、紧张性和研发、制造的本钱相比过去都有很大的提拔。
换言之，在整个晶圆生产这块也就只有这三家可以去承担先辈制程晶圆生产所需的复杂性、紧张性和本钱。
而在消费端，芯片的终端客户从2005年的那些厂商酿成了微软、Facebook、谷歌、亚马逊，也包含中国的BAT等企业。
由于很多终端客户起头结构自动驾驶、打胎智能、超大规模内容中心，为了体现出差别化的竞争上风，专用领域架构（DSA）也就成为了很多公司的选择。
在这样的环境下，整个电子行业也就显现了三大趋势。
首先，电子终端厂商进展可以定制化片上体系（SoC），也便是体系级芯片，以体现自身产物的差别化上风。
其次，这也要求芯片厂商不仅在芯片设计上要有所区别，其芯片所带动的硬件也要和别人区分开来。
最后，为了得到解决方案上差别化的上风，电子设备厂商起头向半导体公司接近，越来越多的终端厂商投资结构芯片设计。
Sassine Ghazi提到之前芯片厂商主要追求的是功耗最低、性能最优和本钱最优。但现在，芯片的复杂量级已经远跨越去，本钱和设计上都遇到了挑衅，摩尔定律已经起头失效。
为此，新思科技提出了SysMoore这个标语，意思是要在体系层面解决摩尔定律的问题，而不是仅存眷芯片中的晶体管数量。
但值得注意的是，摩尔定律并非完全消失了，很多公司盈利的关键仍是摩尔定律。但与传统的摩尔定律相比，现在人们起头更多地存眷芯片功耗显示。为了进步芯片能效，芯片厂商起头在封装环节下功夫，好比2.5D/3D封装。
因此，一方面人们存眷摩尔定律，提拔晶体管数量和密度；另一方面，芯片厂商又必要超越摩尔定律，来提拔芯片性能。
此外，在汽车、超大规模内容中心等领域，晶圆的靠得住性也成为了一项关键指标。在这样的环境下，芯片生产本钱和环节越来越多。为了突破设计瓶颈，提拔效率，打胎智能就成为了各个厂商最合适的选择。
二、要提拔客户1000倍生产力，解读新思科技的三大上风
面对市场中的种种趋势，Sassine Ghazi称，新思科技承诺无论是依赖传统摩尔定律的客户照样超越摩尔的客户，新思科技将提拔他们1000倍的生产力。
新思科技有一项DTCO方案，也便是设计、工艺、协同、优化的解决方案。新思科技还能够和晶圆厂进行协作，帮忙客户去做制程流程的建模、模拟、验证。
具体来说，新思科技有三大上风。
第一大上风为，新思科技有行业中第一个通过自主AI体系帮忙客户进行芯片设计的方案：DSO.ai。借助这一方案和融合设计的连系，新思科技能够在芯片设计开发上，用最短的时间到达最好的结果。
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