近日，在由易维讯主办的第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021财产和手艺展望研讨会上，安谋科技高级FAE司理邹伟为业界深度解读Arm历经十年打磨才新发布的针对分歧条理算力需求、呆板学习（ML）发展路径的全新一代Armv9架构，其不仅是Arm架构演进的又一个里程碑，也将成为Arm将来十年及更远时代推进行业立异的根蒂。
安谋科技高级FAE司理邹伟现场演讲
Armv9：凭何改变高性能较量方式？
纵观半导体设计在过去十多年的发展，稀奇是在终端消费等领域，算力带来的生产力的提拔，通过移动互联网把大量的较量力放到每一个消费者的手中。与此同时，传统依赖于打胎采集和阐发内容的过程在第五波较量海潮中正演酿成呆板对呆板之间的内容采集、存储、阐发和服务。由此发生的海量内容必要在云端、边沿侧配置更为强大的算力，并通过内容中心对得到的内容进行阐发、构建和决议。
Arm在成为移动海潮主流架构之外，已进入到边沿端和云端等新场景，其独特的定位可为行业实现稳固的平安根蒂，同时确保开发者以最轻便、快速的方式来使用Arm的平安手艺。据邹伟先容，截止至2020年底，基于Arm IP的芯片累计售出1800亿颗，涵盖在各行各业每一个角落，每一个处所。共享的内容肯定会有一个或多个环节经由Arm处理器较量，无论是内容采集的IoT设备，照样日常使用的手机、智能电脑，甚至服务器、超等较量机等。
据Arm预测，将来十年合作伙伴基于Arm芯片的出货量将跨越3000亿，100％的共享内容将在Arm芯片长进行处理，无论是在终端照样在云端。因此，亟需一款全新的处理器架构在将来十年内改变较量的方式，以供应更高的性能、改善平安功能并加强工作负载功能。
邹伟现场先容全新Armv9架构特征
“为此，Arm正式推出了面向将来十年的新一代架构Armv9，是在眼前已经广泛使用的Armv8的根蒂上，继续使用AArch64作为基准指令集，连结了向下兼容性，在此根蒂上分别在平安性、AI与ML以及可伸缩矢量扩展和DSP上做出改进，扩展了应用范围。”邹伟透露，“Armv9构架实现的处理器可用于移动较量、HPC高性能较量、汽车和AI等市场等，以满足环球对功能日益强大的平安、打胎智能和专用处理的需求，这意味着基于 Arm 架构的较量手艺也将在智能手机以外的市场上得到领导地位，借助移动生态体系带来的伟大规模上风，在条记本电脑、台式机、云等应用领域打造领先的解决方案。”
Arm全面较量解决方案赋能终极数字体验
尽管近些年环球半导体财产风云幻化，但供应先辈算力始终是财产发展的根本目标。从这个角度来看对芯片设计企业又将面临哪些挑衅呢？邹伟阐发道，首先是CPU的负载越来越复杂，多样化分歧的场景中会需求纷歧样，每个环节面临的挑衅都纷歧样；而摩尔定律固然减缓，但市场对性能、功耗的追求依然没有停歇，这也是一大挑衅；此外，高昂的掩膜价钱以及生产周期变长，设计一款5纳米的芯片本钱会非常高、生产周期又非常长。“我们进展芯片设计不仅覆盖当前的应用，也能覆盖以后的应用，以得到更长的生命周期，这要求我们通过架构、设计、IP来应对这些客户遇到的挑衅。”他夸大道。
如果赋能终极的数字体验是Arm构建将来较量愿景的驱动力，那Arm提出最新全面较量解决方案则是开启Armv9时代将来十年之旅的第一步。Arm全面较量解决方案采用体系范围的团体优化方法，横跨硬件IP、物理IP、软件、工具和尺度，为Arm的合作伙伴供应更为广泛的选择，满足所有终端细分市场的应用场景和本钱区间，让他们可以满怀信心地通过最新的手艺，将高性能的产物快速推向市场。
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