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> 正文“不务正业”的特斯拉，要成为打胎智能巨擘？2021年08月13日 09:25:14本原：虎嗅网
前一阵，马斯克发推特宣布了特斯拉“AI Day”将会在北美时间8月19日正式举办。根据之前他的推特所说，发布会将会先容特斯拉在打胎智能领域的软件和硬件希望，尤其在（神经收集）的训练和预测推理方面；这次运动的主要目的是招揽相关人才。
这种做法非常的特斯拉，就像2019年的“Autonomous Day”和2020年的“Battery Day”一样，估计“AI Day”整个发布会将会涉及大量的软件、硬件的手艺细节，以此来向外界“秀肌肉”。
而这种手艺“秀肌肉”正是特斯拉招揽顶尖人才的独特方式。从某种水平上讲，特斯拉在召开类似的发布会时，面向的群体更多的是行业领域的专业人士；用极具野心的计划方向和推翻行业的研发功效，去吸引那些因此感到心潮澎湃的人才。
特斯拉的AI硬件负责人Peter Bannon曾在接管采访时说：“你知道有很多人想要来特斯拉工作的根来源因，仅仅是因为他们想要从事于（FSD）的研发和相关工作。”事实上，USA近几年在统计工程类专业学生最想去的公司排名中，特斯拉和SpaceX常常瓜代排名第一，其实也佐证了Peter所说的这一现象。
（图/Universum）
尽管此次一如既往的并未泄露什么“AI Day”的信息，但仅通过上面那一张预热图，就让不少从事AI领域的人为之兴奋不已。
神秘的Dojo较量机芯片
在“AI Day”发布会的邀请函上，放着一张夸张的芯片图。
从图上估测，该芯片采用了非常规的封装形式，第一层和第五层铜质布局是水冷散热模块；赤色圈出的第二层布局由5*5阵列共25个芯片组成；第三层为25个阵列焦点的BGA封装基板；第四层和第七层应该只是物理承载布局附带一些导热属性；蓝色圈出的第六层应该是功率模块，以及上面竖着的黑色长条，很可能是穿过散热与芯片进行高速通讯的互联模块；
从第二层布局的圆形边角，以及拥有25个芯片布局来看，非常像Cerebras公司的WSE超大处理器，即特斯拉可能采用了TSMC（台积电）的InFO-SoW（集成扇出体系）设计。
所谓InFo-SoW设计，简洁懂得来说便是原本一个晶圆（Wafer）可以“切割”出很多个芯片，做成很多个CPU/GPU等类型的芯片（根据设计分歧，光刻时决意芯片类型），而InFo-SoW则是所有的芯片都来自于统一个晶圆，不只不进行切割，反而是直接讲整个晶圆做成一个超大芯片，实现system on wafer的设计。
这么做的利益有三个：极低的通信耽误和超大的通信带宽、能效的提拔。
简洁来说，由于C2C（芯片与芯片之间）的物理间隔极短，加上通信布局能够直接在晶圆上部署，使得所有内核都能使用同一的2D网状布局互连，实现了C2C通讯的超低耽误和高带宽；以及由于布局上风实现了较低的PDN阻抗，实现了能效的提拔。此外，由于是阵列多个小芯片组成，能够通过冗余设计来避免“良品率”问题，以及实现小芯片处理的机动性。
举个形象的例子，特斯拉前一阵颁布的超等电脑，一共用了5760个Nvida A100 80GB的GPU，那么在这些芯片之间，必要海量的物理布局进行毗邻以实现通信，不仅耗费大量本钱，且由于毗邻布局的带脱期制成为“木桶短板”，导致团体效率较低，而且还有分散的庞大散热问题。
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