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2021芯榜半导体投融资论坛
暨全国集成电路“创业之芯“大赛
ELEXCON电子展专场
运动组织架构
主办单元单子:
ELEXCON电子展
芯榜
亚太芯谷研究院(筹)
协办单元单子:
5G财产手艺同盟
汇芯资本
合作机构:
亚太高科技发展促进协会(APPA)
科钛网
水木梧桐创投
独木资本
运动详情
时间:2021年9月2日
所在:深圳国际会展中心(宝安)一楼7号馆 会议室C(近7号门)
BP和项目资料提交截止时间暂定:2021年8月23日
入围团队将在运动前5日接到参赛通知
“芯榜”媒体平台是在半导体芯片领域最有活力、最具影响力、最受粉丝(30万)信赖的媒体平台之一。 其微信公众号芯榜,是芯片行业中最大的微信公众平台之一,在业界享有盛誉。
以芯榜为焦点,深科技、芯榜+等专业微信公众号构成行业媒体矩阵,旨在打造为进步半导体行业企业竞争力的综合性财产服务平台,通过线上线下相连系的贸易模式,向半导体企业供应包括行业媒体、财产研究、投融资服务、运动会务、公关等在内的多样化服务。
芯榜媒体平台始终对峙以粉丝为根蒂,通过线上平台、线下运动形成专业社群,将企业管理层、手艺人员、采购人员群集在一起,与有当局有关部分、行业财产上下游以及投融资机构连系,形成完备生态布局,助力半导体企业发展。
2021芯榜半导体投融资论坛,暨
《2021环球半导体资本市场现况与展望》
白皮书 发布会
项目报名介入方式
第四届“创业之芯”大赛报名方式
1. 登录全国集成电路“创业之芯”大赛网站:http://inno.ciciec.com/参赛入口报名参赛。
2. 通过大赛报名链接:https://jinshuju.net/f/hRz0ye 或扫描下方二维码直接报名。
接洽人:智芯国信 赵先生
电 话:13910111300
参赛要求
1. 涉及领域:集成电路相关的设计、应用、材料及制造方向,包含芯片设计方向,芯片应用方向,新型表现与器件方向,制造与封测方向等。详情可拜见大赛网站。
2. 项目要求:
a) 天使组(获股权投资不跨越1轮次,且营收小于300万/年)
b) 成长组:(公司已完成注册,且获机构或个人股权投资跨越1轮次,或营收大于等于300万/年)
3. 其他要求:参赛团队可为企业和立异团队/个人。参赛团队包管所参赛作品必需包管具备自主知识产权,不违背任何中华人民共和国的有关法律,不侵犯任何第三方知识产权或者其他权利,并承担因此带来的统统法律责任。
赛事精准对接服务
大赛组织架构
大赛主办方:
工业和信息化部人才交换中心
大赛承办方:
无锡市锡山区当局
大赛运营方:
北京智芯国信科技有限公司
独家传媒推广机构:
央视网
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《2021环球半导体资本市场现况与展望》
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