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描述“互联设备的数量在2025年会到达500亿，眼前市场约有数十亿个互联设备，这也意味着智能设备在将来的几年里会翻倍增长，而这一增长必要提拔每个节点和边沿的处理能力，融入打胎智能和呆板学习手艺。”恩智浦大中华区工业与物联网市场高级总监金宇杰的话无疑刻画出边沿侧的宏伟蓝图。
而如此巨量的市场引“无数英雄竞折腰”是必然的，在嵌入式领域功成身就的MCU，如安在这一新的赛道上立功立业？
立异的进击
恩智浦高级副总裁兼边沿处理买卖部总司理Ron Martino开宗明义：“数十亿台设备上的分布式智能推动了边沿的进一步演变，这个时代必要在处理、能源效率和平安性方面实现立异。”
对此，金宇杰进一步解读，称边沿较量除算力之外，功耗一直是市场的痛点，客户都进展算力更强的同时低落能耗。此外，也越来越看重平安性，因推理都在内陆运行，客户越来越重视内容的平安性。
应时而动，恩智浦的EdgeLock平安地区与Azure Sphere双管齐下确保平安无忧，Energy Flex架构则让能耗管理因地制宜。
恩智浦边沿处理事业部软件研发总监翁铁成详细先容说，EdgeLock平安地区通过对信任根、运行时认证、信任设置、平安启动、密钥管理和加密服务等关键平安功能的自主管理来加强对边沿设备的珍爱，同时还简化了得到行业尺度平安认证的途径。此外，思量到在初始布置后使边沿设备连结历久平安是一项挑衅，恩智浦则和Microsoft合作，将新型i.MX 8ULP-CS（云平安）应用处理器系列通过Azure Sphere认证，为合作伙伴供应大规模响应式Azure Sphere平安性，从而让客户改善产物、服务和体验。
在设计节能的边沿体系时，芯片级功耗优化变得日趋紧张。恩智浦Energy Flex架构的立异之处就在于处理器中嵌入了可编程电源管理子体系，该子体系可以管理20多种分歧的电源模式配置，从而供应超卓的能源效率——从全功率到低至30微瓦。
而这些立异都已整合成为新增跨界应用处理器，包含i.MX 8ULP、i.MX 8ULP-CS（云平安）系列和新一代高性能i.MX 9系列的“标配”，实现了超低功耗处理和可托云到边沿平安方面的行业里程碑。
具象来看，在i.MX 8ULP和i.MX 8ULP-CS系列中，Energy Flex架构将异构域处理、设计技巧和28nm FD-SOI工艺手艺相连系，能源效率比前代产物进步了多达75%。而可扩展的i.MX 9系列将更高性能的应用内核、类似于MCU的独立及时域、Energy Flex架构、EdgeLock平安地区带来的先辈平安性以及专用多传感器内容处理引擎相连系。该产物线的首个系列将通过16/12nm FinFET工艺制造，功耗极低。此外，i.MX 9系列还集成了硬件神经处理单元（NPU），使构建低本钱的节能边沿呆板学习成为可能。
全生态“邦畿”
固然芯片的立异，让边沿较量更“接地气”，但考量到诸多碎片化的应用与需求，或许芯片只是“敲门砖”之一，背后其实比拼的照样全生态。
金宇杰认为，单供应芯片已无法满足边沿较量的需求，必要从芯片、云平台以及应用软件服务支持等多条理助力，从而让客户在AI场景的刚需尽快落地，并赐与其体系级的支持。
“为配合这些强大的产物，更加必要强大的软件、工具或者生态体系的支持。” 恩智浦边沿处理事业部体系工程总监王朋朋详细解读说，“恩智浦供应全面的焦点软件和工具集，包含SDK的软件开发包、Xpresso IDE开发情况以及常用的管脚配置、时钟配置、平安配置等。此外，恩智浦还开创了普惠型的通用的工具集eIQ Toolkit，并可针对一些有模型的客户供应工具BYOM，以此训练出更优的推理模型。”
正如翁铁成所言，恩智浦的芯片无论是MPU照样MCU都集成众多较量模块，如GPU、NPU、图像处理、视频处理等，还有针对MCU的PXP、VGLite，通过应用工具和推理模型，可以在天生的模型中最大化地行使这些较量的加快引擎并发挥AI和ML的作用。因而，一方面可提拔用户体验，让客户快速针对特定应用场景开发产物，另一方面则可最大化发挥芯片的能力。
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