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+加入圈子 描述1 先容
Xilinx 全新 16 纳米及 20 纳米 UltraScale 系列基于首款架构，不仅覆盖从平面到 FinFET 手艺乃至更高手艺的多个节点，同时还可从单片 IC 扩展至 3D IC。在 20 纳米手艺领域，Xilinx 推出了首款 ASIC-Class 架构，不仅支持数百 Gb 级的体系性能，在全线路速率下支持智能处理，并且还可扩展至 Tb 和 Tf 级别。在 16 纳米工艺方面，UltraScale+ 系列将全新存储器、3D-on-3D 和多处理 SoC （MPSoC） 手艺进行完善连系，可实现领先一代的代价。
全新 Xilinx UltraScale+ FPGA 系列包含 Kintex UltraScale+ FPGA 和 Virtex UltraScale+ FPGA 以及 3D IC 系列，而Zynq UltraScale+ 系列则包括业界首批全可编程的 MPSoC。UltraScale+ 进行了体系级优化，可供应远远跨越传统工艺节点移植的代价（与 28 纳米器件相比，体系性能功耗比进步了 2 至 5 倍）、大幅进步的体系集成度与智能性，以及最高品级的平安性。
UltraScale 架构的主要立异面向90% 行使率的新一代布线方法、类似 ASIC 时钟和逻辑根蒂设施的加强高速存储器串联有助于消除 DSP 和包处理的瓶颈。加强型 DSP Slice 整合 27 x 18 位乘法器和两个加法器，可显著提拔定点及 IEEE Std 754 浮点运算性能与效率。
3D IC 芯片间带宽的阶梯函数增长可实现假造单片设计大量 I/O 带宽再加上通过多个集成型 ASIC 级模块实现的显著时延削减，可为 100G 以太网供应 RS-FEC、150G Interlaken 以及 PCIe Gen4各种功能元件上的静/动态电源门控可显著节约电源通过 AES 比特流解密与认证、密钥模糊处理以及平安设备编程等高级方法实现新一代平安应用。
DDR4 支持高达 2，666 Mb/s 的大容量存储器接口带宽UltraRAM 供应大容量片上存储器，支持 SRAM 器件集成
立异性 IP 互联优化手艺可将性能功耗比上风进一步进步 20% 到 30%
MPSoC 手艺将软硬引擎相连系，支持及时掌握、图形与视频处理、波形与内容包处理以及多层面安防、平安与靠得住性等。
原文题目：Xilinx UltraScale 先容与产物选型
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